HONOR Magic V5 ने बनाया वर्ल्ड रिकॉर्ड, 104 किलो वज़न उठाकर साबित की फोल्डेबल फोन की ताकत

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India News Live,Digital Desk : फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की मजबूती को लेकर हमेशा से सवाल उठते रहे हैं, लेकिन HONOR Magic V5 ने इस धारणा को तोड़ दिया है। फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की मजबूती को लेकर हमेशा से सवाल उठते रहे हैं, लेकिन HONOR Magic V5 ने इस धारणा को तोड़ दिया है। कंपनी ने घोषणा की है कि इस फोन ने गिनीज वर्ल्ड रिकॉर्ड्स में जगह बना ली है। HONOR Magic V5 ने 104 किलोग्राम (229.2 पाउंड) वजन उठाकर अब तक का सबसे भारी फोल्डेबल स्मार्टफोन बनने का रिकॉर्ड बनाया है। यह उपलब्धि आधिकारिक तौर पर 1 अगस्त, 2025 को दुबई (यूएई) में दर्ज की गई।

गिनीज वर्ल्ड रिकॉर्ड्स की जज एम्मा ब्रेन ने घोषणा की -

गिनीज वर्ल्ड रिकॉर्ड्स की जज एम्मा ब्रेन ने घोषणा की - "एक लटके हुए फोल्डेबल स्मार्टफोन द्वारा उठाया गया सबसे भारी वजन 104 किलोग्राम है, और यह 1 अगस्त 2025 को दुबई, संयुक्त अरब अमीरात में HONOR इंटरनेशनल FZCO (UAE) द्वारा हासिल किया गया था।" - ("एक लटके हुए फोल्डेबल स्मार्टफोन द्वारा उठाया गया सबसे भारी वजन 104 किलोग्राम है, और यह 1 अगस्त 2025 को दुबई, संयुक्त अरब अमीरात में HONOR इंटरनेशनल FZCO (UAE) द्वारा हासिल किया गया था।")

इस उपलब्धि में सबसे बड़ा योगदान HONOR सुपर स्टील हिंज का है, जिसे विशेष रूप से मज़बूती के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह हिंज 5 लाख बार फोल्ड होने का सामना कर सकता है। यह नियंत्रित स्थिति में 100 किलोग्राम से ज़्यादा वज़न उठा सकता है। इसमें दूसरी पीढ़ी के सुपर स्टील का इस्तेमाल किया गया है जिसकी तन्य शक्ति 2300 MPa है। यह तकनीक फोल्डेबल स्मार्टफ़ोन के टिकाऊपन से जुड़ी आम चिंताओं को दूर करती है, बिना फ़ोन को भारी बनाए। HONOR Magic V5 का वैश्विक लॉन्च 28 अगस्त 2025 को लंदन में होने वाला है। इसे पिछले महीने चीन में लॉन्च किया गया था।

इस उपलब्धि में सबसे बड़ा योगदान HONOR सुपर स्टील हिंज का है, जिसे विशेष रूप से मज़बूती के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह हिंज 5 लाख बार फोल्ड होने का सामना कर सकता है। यह नियंत्रित स्थिति में 100 किलोग्राम से ज़्यादा वज़न उठा सकता है। इसमें दूसरी पीढ़ी के सुपर स्टील का इस्तेमाल किया गया है जिसकी तन्य शक्ति 2300 MPa है। यह तकनीक फोल्डेबल स्मार्टफ़ोन के टिकाऊपन से जुड़ी आम चिंताओं को दूर करती है, बिना फ़ोन को भारी बनाए। HONOR Magic V5 का वैश्विक लॉन्च 28 अगस्त 2025 को लंदन में होने वाला है। इसे पिछले महीने चीन में लॉन्च किया गया था।

इस फ़ोन का मुक़ाबला सैमसंग के नए गैलेक्सी ज़ेड फोल्ड 7 से होगा। सैमसंग का यह फोल्डेबल फ़ोन उन यूज़र्स के लिए डिज़ाइन किया गया है जो एक आम स्मार्टफ़ोन जैसी पोर्टेबिलिटी तो चाहते हैं, लेकिन बड़ी स्क्रीन का भी इस्तेमाल करना चाहते हैं। इसका वज़न सिर्फ़ 215 ग्राम है, जो गैलेक्सी S25 अल्ट्रा से हल्का है। फोल्ड होने पर इसकी मोटाई 8.9 मिमी और अनफोल्ड होने पर सिर्फ़ 4.2 मिमी है।

इस फ़ोन का मुक़ाबला सैमसंग के नए गैलेक्सी ज़ेड फोल्ड 7 से होगा। सैमसंग का यह फोल्डेबल फ़ोन उन यूज़र्स के लिए डिज़ाइन किया गया है जो एक आम स्मार्टफ़ोन जैसी पोर्टेबिलिटी तो चाहते हैं, लेकिन बड़ी स्क्रीन का भी इस्तेमाल करना चाहते हैं। इसका वज़न सिर्फ़ 215 ग्राम है, जो गैलेक्सी S25 अल्ट्रा से हल्का है। फोल्ड होने पर इसकी मोटाई 8.9 मिमी और अनफोल्ड होने पर सिर्फ़ 4.2 मिमी है।

बाहरी स्क्रीन 6.5 इंच का डायनामिक AMOLED 2X पैनल है जिसका आस्पेक्ट रेशियो नया 21:9 है। यह चौड़ा डिस्प्ले टाइपिंग और ब्राउज़िंग को आसान बनाता है। अंदर खोलने पर, फ़ोन में 8 इंच का डायनामिक AMOLED 2X मुख्य डिस्प्ले दिखाई देता है जो पिछले मॉडल से 11% बड़ा है। कंपनी का दावा है कि यह स्क्रीन 2,600 निट्स तक की ब्राइटनेस तक पहुँच सकती है, जिससे धूप में भी कंटेंट साफ़ दिखाई देता है।

बाहरी स्क्रीन 6.5 इंच का डायनामिक AMOLED 2X पैनल है जिसका आस्पेक्ट रेशियो नया 21:9 है। यह चौड़ा डिस्प्ले टाइपिंग और ब्राउज़िंग को आसान बनाता है। अंदर खोलने पर, फ़ोन में 8 इंच का डायनामिक AMOLED 2X मुख्य डिस्प्ले दिखाई देता है जो पिछले मॉडल से 11% बड़ा है। कंपनी का दावा है कि यह स्क्रीन 2,600 निट्स तक की ब्राइटनेस तक पहुँच सकती है, जिससे धूप में भी कंटेंट साफ़ दिखाई देता है।

स्क्रीन में इस्तेमाल किया गया अल्ट्रा-थिन ग्लास (UTG) अब 50% मोटा है, जिससे इसकी मज़बूती और बढ़ गई है। फ्रेम और हिंज को आर्मर एल्युमीनियम से मज़बूत किया गया है, जिससे इसकी मज़बूती 10% बढ़ गई है। इस फ्लैगशिप फ़ोन में स्नैपड्रैगन 8 एलीट फॉर गैलेक्सी प्रोसेसर है, जिसे बेहतर AI प्रोसेसिंग के लिए ख़ास तौर पर कस्टमाइज़ किया गया है।

स्क्रीन में इस्तेमाल किया गया अल्ट्रा-थिन ग्लास (UTG) अब 50% मोटा है, जिससे इसकी मज़बूती और बढ़ गई है। फ्रेम और हिंज को आर्मर एल्युमीनियम से मज़बूत किया गया है, जिससे इसकी मज़बूती 10% बढ़ गई है। इस फ्लैगशिप फ़ोन में स्नैपड्रैगन 8 एलीट फॉर गैलेक्सी प्रोसेसर है, जिसे बेहतर AI प्रोसेसिंग के लिए ख़ास तौर पर कस्टमाइज़ किया गया है।